器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器件引線長度；

（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；

（3）選擇管腳數較多的器件。

器件的封裝選取：

（1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；

（2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；

（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。

針對這一挑戰，雖然近年來ICT系統增加了新的先進測量技術，如TestJet與邊界掃描技術，但由于技術等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。

另一方面，FCT作為在線自動測試系統的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。由于FCT側重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統的數據采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現代自動化測試系統提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發展。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內兩個存在電位差的導線“創制”起金屬遷移通道。一、印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。