對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，不超過600。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

為適應SMT的發展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應管，集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模，甚至規模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。因為在元器件加工生產過程中，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。