BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

x射線應(yīng)用：

通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，可以采用一定的檢驗(yàn)方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時(shí)，會導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道，產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

X-RAY檢測設(shè)備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產(chǎn)生的圖像也會不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無損檢測的目的。

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在機(jī)械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準(zhǔn)備繼續(xù)使用，否則將無法執(zhí)行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個(gè)過程，中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品，還可以檢查使用中的設(shè)備。可以說，通過無損檢測，許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！