BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

x射線應(yīng)用：

通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，可以采用一定的檢驗方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時，會導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道，產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。

X-RAY檢測設(shè)備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產(chǎn)生的圖像也會不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

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在機械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準(zhǔn)備繼續(xù)使用，否則將無法執(zhí)行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品，還可以檢查使用中的設(shè)備。可以說，通過無損檢測，許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！