膠合板芯板研磨機(jī)　T852-2F型 'ATOM' []

關(guān)鍵詞：板芯厚度修正，木工芯板薄板自動(dòng)補(bǔ)修，膠合板平整度修補(bǔ)。

描述：實(shí)現(xiàn)芯板厚度修正和薄板自動(dòng)補(bǔ)修。較厚部分多磨，較薄部分少研磨或者不研磨。在減少操作人員的手工修理作業(yè)的同時(shí)亦能提高生產(chǎn)效率。

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種名：マスク加工用マシニングセンタ　MCF27/48型 [特許]

用途：攜帯電話等ウィンドウマスクの切り抜加工

特長(zhǎng)：1枚のシートに印刷された複數(shù)のマスクを切り取るマシニングセンタ。5軸制御により5枚同時(shí)に切り取り可能。シート上に印刷されたアイマークをCCDカメラで検出して切り出し位置の補(bǔ)正を行い加工不良率削減。

目前的電路板，主要由以下組成

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測(cè)試工作，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，就需要通過(guò)第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。