IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產制程已完畢，在產線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產品追溯，然后流出到存板機構。

激光雕刻加工是利用數控技術為基礎，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質材料。加工精度高，速度快，應用領域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC刻字不受到機械運動的影響，刻字機器（激光）不與產品產生接觸，不會產生污染，激光光束一致性好能夠保證刻字的性，這也是為什么IC刻字在電子加工領域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術來對IC（印制電路板）進行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強、可控性高的一種光，利用激光光束能夠對任何材質的產品進行雕刻和切割。