在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，SMT加工焊膏打印常見缺點(diǎn)避免或解決方法：一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。產(chǎn)生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮i刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里i流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)i大的優(yōu)勢(shì) 特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

SMT貼片加工需要注意的一些問題，SMT貼片加工的發(fā)展給整個(gè)電子行業(yè)帶來了一次革新，尤其是在當(dāng)下環(huán)境人們對(duì)電子產(chǎn)品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品的大型化。現(xiàn)階段的SMT貼片加工給我們帶來了一次新的。　SMT貼片加工需要注意的一些問題：現(xiàn)在貼片加工技術(shù)越來越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，所以現(xiàn)在對(duì)電路板方面的設(shè)計(jì)的要求越來越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來越高。其中都必須要有一套嚴(yán)格的加工流程。今天小編來給大家做個(gè)貼片加工工藝的簡(jiǎn)單介紹。

MT元件貼片用什么膠水不掉件？

紅膠的性質(zhì)

紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

紅膠的應(yīng)用使用

1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏5±3儲(chǔ)存；

2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；

3、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；

4、的點(diǎn)膠溫度為30-35；

5、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。