抗銹能力強(qiáng)，焊縫含氫量低

使用吉聯(lián)陶瓷焊接襯墊，可焊接低碳鋼，又可焊接高強(qiáng)底低合金鋼，可省去焊條烘干及低氫焊條的高要求的操作技術(shù)（如使用混合氣體保護(hù)焊接效果更好。）

采用焊接單面焊雙面成型有加熱強(qiáng)制背面成型和不加任何襯墊的背面自由成型二種，加襯墊的有紫銅襯墊和陶瓷襯墊，該方法必須在背面頂緊銅墊或背面敷貼陶瓷墊塊，此方法成本高，且需增加一定的輔助設(shè)施，而且必須焊縫間隙加大，增加施焊工作量和材料消耗成本增大。

陶瓷襯墊在鋼板對接中的運(yùn)用

鋼板對接在鋼結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過程中是重要的、也是不可避免的工序，鋼板對接必須達(dá)到全熔透，但是鋼板剛度不足，翻面清

根困難且有很大安全隱患，因此采用陶瓷襯墊焊接工藝，具體如下：

同時(shí)預(yù)留反變形量。

（2）在焊縫施工面沿焊縫長度方向每隔500mm左右設(shè)置一塊碼板，目的是控制縫隙寬度均勻性，同時(shí)也加強(qiáng)焊縫周圍剛度，

減小變形。

（3）從板底面粘貼完成陶瓷襯墊后，道焊接采用人工打底，使兩塊板連接在一起后將碼板切除，打磨平整。

（4）采用自動焊設(shè)備進(jìn)行填充、蓋面，完成鋼板對接。

焊后檢驗(yàn)

外觀檢驗(yàn)

焊接完工 48 小時(shí)后對焊縫外觀質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，焊縫表面不得有裂紋、氣孔、夾渣等焊接缺陷，取下陶瓷襯墊對筒體背面焊縫進(jìn)行檢驗(yàn)，觀察是否存在燒穿及下塌等缺陷，對超出筒體內(nèi)表面的焊縫使用磨光機(jī)進(jìn)行打磨處理，保證焊縫與筒體內(nèi)表面平齊。

無損檢測

此外，部分內(nèi)部缺陷通過肉眼無法識別，只能通過無損檢測對焊縫內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，本文中的伸臂筒體蓋板對接焊縫采用的是射線探傷，按 JB/T4730.2-2005 標(biāo)準(zhǔn) II級合格執(zhí)行 , 探傷結(jié)果滿足上述標(biāo)準(zhǔn)要求。

焊接質(zhì)量控制

利用陶瓷襯墊以及自動化焊接技術(shù)能夠很好地保證焊縫質(zhì)量，既能保證焊縫的熔透性，又能提升生產(chǎn)效率。但是在具體的生產(chǎn)過程中還要注意以下幾點(diǎn)：

（1）環(huán)境相對濕度大于 60%，應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮盖邦A(yù)熱處理，如大于 90%，則停止焊接；

（2）環(huán)境溫度低于 20℃時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱，當(dāng)環(huán)境溫度低于 0℃時(shí)不允許進(jìn)行焊接；

（3）作業(yè)區(qū)風(fēng)速應(yīng)控制在 2M/S 以內(nèi)，否則應(yīng)采取防護(hù)措施；

焊接前清除待焊區(qū)域及到焊縫邊緣表面 25mm范圍內(nèi)的水（潮濕）、氧化皮、銹、油污、油漆等，并將灰塵雜物清除干凈；

在安裝陶瓷襯墊時(shí)，保證襯墊和母材另一面貼實(shí)，相鄰陶瓷襯墊的接口不留間隙，這樣才能避免焊縫成型不均勻、凹凸不

平等缺陷；

焊接時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行焊接工藝，打底焊接時(shí)坡口鈍邊要完全熔透，根據(jù)實(shí)際對接間隙大小確定焊的擺動幅度以及在焊趾稍有停留一，以保證焊縫背面成型；

焊后對焊縫要進(jìn)行外觀檢測和無損檢測，焊縫質(zhì)量必須符合相應(yīng)的的規(guī)定。