在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，SMT加工焊膏打印常見缺點(diǎn)避免或解決方法：一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。產(chǎn)生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮i刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費(fèi)的動(dòng)力為多。焊接所耗費(fèi)的動(dòng)力由工藝需要決議。爐子的隔熱會(huì)節(jié)約能耗，可是重要的要素是焊料的熔點(diǎn)、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。設(shè)備所宣布的熱量必須由HVAC（加熱、通風(fēng)和空調(diào)）設(shè)備鏟除，將耗費(fèi)雙倍的動(dòng)力。建立定期的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃。推進(jìn)TPM管理，實(shí)行預(yù)防性能維護(hù)與檢修，從而減少設(shè)備因臨時(shí)故障面停機(jī)的時(shí)間，追求i大限度的設(shè)備利用效率。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產(chǎn)線時(shí)要根據(jù)產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量、近期發(fā)展規(guī)劃

首先應(yīng)明確在SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量；建立新SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)腺N片生產(chǎn)線上進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況。根據(jù)實(shí)際情況確定貼片生產(chǎn)線的規(guī)模，計(jì)算出需要具體貼片機(jī)；如果改建或擴(kuò)建，統(tǒng)計(jì)可以使用機(jī)器，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)劃，生產(chǎn)線還應(yīng)考慮可擴(kuò)展性。有生產(chǎn)條件來確定生產(chǎn)線的規(guī)模.