印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用。MT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。

SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風(fēng)險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。