目前，我國燒結產品的生產主要是采取真空擠出、自動砌碼運、隧道窯一次碼燒和二次碼燒工藝、自動（半自動）產品包裝等，與20世紀末相比較，其工藝裝備技術等有了較大的提高，產品的質量、產品的檔次也隨之提升并得到有效的保障。新修訂的燒結磚標準中，提高了產品的技術參數、密度等級的技術指標；采用抗壓強度平均值和強度標準值評定方法，取消抗壓強度平均值和單塊值評定方法，提高了燒結多孔磚產品強度勻質性。修訂后的標準取消了燒結多孔磚圓孔形并不作為合格品評判，提高了孔洞率的技術指標，增加了孔洞尺寸等要求，顯著地提高了節能磚砌塊產品的性能，保證了其節能建筑的應用功能。

哪種頁巖可以生產燒結磚

我們生產燒結磚時對頁巖原料物理性能的要求生產頁巖燒結磚時，對頁巖的物理性能的要求是：頁巖的普氏硬度系數小于4，粉碎后粒度小于2mm。因此塑性指數為7%- 15%，干燥線收縮在3%—8%，燒成線收縮的變化范圍為2%-5%，干燥敏感性系數要求的范圍是0%—1.5%。

當頁巖的物理性能符合塑性指數為7%-15%，干燥線收縮在3%-8%，燒成線收縮的變化范圍為2%-5%，干燥敏感性系數要求的范圍是0%-1.5%，燒成溫度范圍的要求>50℃，普氏硬度系數小于4。

什么方法可以減少燒結磚氣孔產生

我們所使用的燒結磚，仔細看的話，上面基本上還是比較光滑的，一般來說很少存在氣孔。其實對于磚來說，氣孔多了會影響磚的施工以及它的使用，所以要盡可能減少氣孔的產生，在生產磚的時候如何減少氣孔產生？

1、選擇密度高、吸水率低的原料，然后再通過合理的配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。

2、焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中溫度一般控制在1350℃到1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），收縮會略有增加，從而使密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

以上這些就是減少燒結磚氣孔產生的方法，主要在選擇原料方面我們一定要好好選擇，并且在生產工藝方面還是要選擇良好的工藝來進行操作使用。