在SMT的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產品的在線測試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續性使用，過流或過壓，惡劣使用環境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態，然后從液態變成固態的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩上升和下降，避免驟升、驟降。

SMT貼片工藝中，首先對物料進行檢驗，檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動smt貼片加工，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的PCB板過回流焊，進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進行AOI的影像檢測。

smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，節省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現場的工藝布局應當是而有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品,應分門別類,實行定置管理,各工作區,各種物品的存放區,要有明顯的標識。

在小目標SMT貼片中，貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在小目標SMT貼片時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？1、不同的產品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應注意。2、允許通過i大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時，必須考慮電容的這個指標。3、功率電感應用于DC/DC轉換器中時，其電感量大小直接影響電路的工作狀態，在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得i佳效果。