光模塊介紹

《光模塊》包括光模塊殼體、光纖連接器、發射端光組件、接收端光組件以及印刷電路板，其中:所述發射端光組件、所述接收端光組件以及所述印刷電路板設置在所述光模塊殼體的內部;所述發射端光組件和所述接收端光組件與所述光纖連接器光耦合，并與所述印刷電路板電連接;所述印刷電路板在所述光模塊殼體的內部形成水平布置;所述發射端光組件和所述接收端光組件在垂直于所述印刷電路板的方向上形成層疊布置。

不同之處

（1）光源不同

多模光模塊的光源是發光二極管或激光器，而單模光模塊的光源是LD或光譜線較窄的LED。

（2）應用范圍不同

多模光模塊多用于SR等短距離的傳輸中，這類網絡的節點和接頭都比較多，使用多模光模塊可以降低成本；

單模光模塊多用于傳輸速率相對較高的線路中，如城域網。

此外，多模設備只能在多模光纖上有效運行，而單模設備在單模光纖和多模光纖上都可以有效運行。

（3）成本不同

單模光模塊中使用的器件是多模光模塊的兩倍，所以單模光模塊的總體成本要遠遠高于多模光模塊。

SFP 光模塊的特點

SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前其很快的速率可以達到10G，大多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE英文的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少了一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上 的端口數量。其他功能方面，SFP模塊的基本和GBIC一致。于是有些交換機廠商把SFP光模塊稱為小型化的GBIC（即MINI-GBIC）

SFP光模塊的構成有：

激光：包括發射TOSA和接收ROSA線路板IC，

外部配件則有：外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解開件、橡膠塞組成，

另外為了辨認方便，一般以拉環的顏色辨別模塊的參數類型。比如：黑色拉環的為多模，波長是850nm；藍色是波長1310nm的模塊；黃色則是波長1550nm的模塊；紫色是波長1490nm的模塊等。

光模塊要注意事項

光纖連接器的端面保持清潔，避免劃傷；清潔端面時使用干燥無塵棉在手指未接觸部分擦拭清潔，每次擦拭不能在同一位置；對臟污嚴重的接頭，則將無塵棉浸無水酒精（不宜過多），按相同方法進行擦拭清潔，并需更換另一干燥無塵棉按相同方法操作一次，保證接頭端面干燥，再進行測試；此類清潔方法需注意擦拭長度要足夠，才能保證清潔效果，并且不能在相同位置重復擦拭；