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公司基本資料信息
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汽車用材料測(cè)試:高分子材料測(cè)試(機(jī)械力學(xué)性能、熱學(xué)性能、絕緣電性能、耐化學(xué)藥品測(cè)試、人工加速老化、燃燒測(cè)試等)
反光測(cè)試測(cè)試(尺寸、顏色、反光性能、耐著力、沖擊性能、沖擊強(qiáng)度、抗磨性能、色牢度、鹽霧試驗(yàn)、壓縮性能、繞曲強(qiáng)度、裂紋等)泡沫泡棉材料測(cè)試(表觀密度、壓縮形變、硬度、拉伸性能、吸水率、導(dǎo)熱系數(shù)、反抗彈力、燃燒性能等)
1) PIL(Processer-In-Loops)處理器在環(huán)測(cè)試,目的是測(cè)試自動(dòng)生成的代碼寫入控制器后,功能實(shí)現(xiàn)上是否與模型有偏差。PIL看似無關(guān)緊要,但不做重視也會(huì)引起一些不良后果(如調(diào)度問題、CPU Load,堆棧溢出等)
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在環(huán)測(cè)試,測(cè)試控制器完整系統(tǒng)功能,一般會(huì)搭建控制器所在系統(tǒng)的測(cè)試臺(tái)架,使用電氣元件模擬傳感器(如溫度)和執(zhí)行器(如風(fēng)扇負(fù)載)的電氣特性,驗(yàn)證完整的系統(tǒng)功能。