電鍍的過(guò)程基本如下：鍍層金屬在陽(yáng)極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

局部鍍銀鋁件電鍍液配方工藝流程：高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預(yù)鍍銅→清洗→預(yù)鍍銀→光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護(hù)→清洗→烘干。從工藝流程看，所選保護(hù)材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護(hù)材料在鍍銀后能易于剝離。市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液溫度80℃左右）性能以及可剝離性。

攪拌會(huì)加快溶液的熱對(duì)流，立即填補(bǔ)陰極周邊耗費(fèi)的金屬離子，降低陰極濃差電極化。因而，在學(xué)歷條件相同條件下，攪拌會(huì)讓涂層結(jié)晶體增厚。攪拌電鍍液務(wù)必按時(shí)或持續(xù)過(guò)慮，以除去溶液中的很多固態(tài)殘?jiān)驮遥蝗粫?huì)減少涂層的結(jié)合性，使涂層不光滑、疏松、多孔結(jié)構(gòu)。攪拌攪拌會(huì)加快溶液的熱對(duì)流，使陰極周邊耗費(fèi)了金屬離子獲得立即填補(bǔ)和減少陰極的電極極化功效，因此在其他標(biāo)準(zhǔn)相同條件下，攪拌會(huì)讓鍍層結(jié)晶體變寬。選用攪拌的電鍍液務(wù)必定期進(jìn)行或持續(xù)過(guò)慮，以去除溶液中的很多固態(tài)殘?jiān)驮遥蝗粫?huì)減少鍍層的結(jié)合性從而使鍍層不光滑、松散、多孔結(jié)構(gòu)。