LCP薄膜具有介電常數低，介電損耗低、吸水率低、性能穩定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材，可廣泛應用于5G手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領域。30μmLCP薄膜

作為5G手機天線的材料選擇，MPI和LCP之爭一直是大家討論的熱點。如上圖所示，在這個頻率范圍，MPI和LCP的介電損耗并無明顯差異，因此，可采用MPI作為傳輸線軟板基材，而隨著頻率的升高，MPI的損耗明顯，在大于15GHz以上的頻段甚至毫米波頻率范圍內，LCP的介電性能更優于MPI。此外，LCP吸水率非常低，相比于PI性能更穩定。

LCP薄膜:材料性能均一、電學性能穩定，波動小,焊接耐熱性高;與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子,與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率.在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性,可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有較好的加工成型性.30μmLCP薄膜

從5G商用確立到5G基建提速，5G時代下的關鍵材料及零部件需求進入快速增長期。其中，基于5G高頻高速的技術革新下，LCP材料成為行業新寵，在天線模組、FPC連接器等領域占據得天獨厚的優勢。30μmLCP薄膜

作為5G天線的膜材，LCP薄膜一直是近幾年行業的熱點話題。隨著5G技術應用的推進，通訊頻率的進一步提高，LCP薄膜材料高頻下介電常數低，介電損耗低且穩定的特性使其在通訊、移動終端上優勢顯著，國內外企業近幾年也爭相布局。30μmLCP薄膜

LCP薄膜迎5G機遇，技術壁壘高

LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，與傳統基材相比，LCP的介電常數和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小，高頻信號傳輸穩定性優越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0 .0045，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應用。