一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當的條件會造成一些電參數的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結處就會造成漏電，甚至會有擊穿現象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結構等辦法可以提高光強。

Led模組的產品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護等級達到IP66。

特性4：大視角發光，滿足不同視距及正視和側視時發光強度,需一致的視覺要求。

LED模組應用范圍

外發光標識 、立體字，筆劃繁復的面板發光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對您有所幫助，感謝您的支持。

在傳統LED大屏幕顯示技術和產品的基礎上,LED顯示應用產品在行業市場中的份額逐年增加。LED上游產業發展對顯示應用產業的發展促進作用明顯。LED產業鏈上下游之間實現良性互動,新產品、新技術推廣應用迅速,基于LED芯片材料、驅動IC、控制等技術的發展,行業內許多企業在LED綜合應用、半導體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術基礎和生產工程基礎。

　　發光二極管(LED)上游外延和芯片價格漲價,全球LED大廠晶電,已經向下游封裝廠釋出漲價的訊息；廣光電董事長陳進財證實，已對韓國首爾半導體漲價5%至10%。由于LED廠廣泛運用在電視、筆電、照明等產品上，預期終端產品的價格可能也會跟進漲價。 　　由于零組件缺貨,使得電子產品的價格從以往固定跌價變成不跌反漲,LED芯片價格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價,此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀、泰谷等,這些業者在產能爆滿下,已悄悄的漲價；而晶電的產能與營收是二線廠的四倍以上,在廠跟進后,整體產業鏈都會帶來價格壓力。LED顯示產品也不能幸免。或多或少都會受到影響。

　　有的企業面對漲價的局面，開始從根基改變，進行的技術創新。我國LED顯示應用行業在新技術、新產品開發方面一直具有良好的基礎。適應LED顯示屏應用市場的需求變化,2009年,行業內的許多企業在產品技術開發、和知識產權保護等方面積極開展了工作,許多新技術成果直接用于國慶60典等重點工程,取得了良好的效果。部分企業承擔了國家和地方政府的有關科技項目研究,業內大批企業獲得高新技術企業資格。