CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。

明確SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量，建立新的SMT貼片生產線或對老的SMT生產線進行改建、擴建等實際情況，根據實際情況確定生產線規模，計算出需要具體貼片機，如果改建或擴建，統計可使用設備，近期有擴大生產的規模，生產線還需要考慮可擴展性，有生產條件來確定生產線的規模。根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。