OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY：近年來，在車載電子行業、消費性電子業、數碼家電業，除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。

歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀，本機器通過CT斷層掃描進行檢測。可以做到準確的良品判定。

AOI光學檢測機一種以金屬材質為主體的光學檢測設備，厚重的金屬機身不僅有利于設備保持機器結構，還能起到穩固位置的作用，以免機器設備位移而影響使用。但是，金屬結構 為主體的設備也表現出維護的困惑。金屬容易生銹，氧化，而AOI檢測設備則對穩定性，精密性要求較高，適宜的環境能發揮AOI設備的很好的性能，否則將導致 檢測缺乏穩定，甚至損壞發黑工藝而使AOI設備主體結構生銹。

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。