C掃描腐蝕成像檢測可選擇以下兩種掃查器

1、R型掃查器：(1)單軸手動編碼器，使用方便。(2 )掃查架輕便小巧，探頭組合方便更換。(3)可測量缺陷的自身高度，實現缺陷的跟蹤、 監控。2、半自動掃查器:(1)方便驅動雙軸自動掃查器，進行一定區域內的半自動掃查。(2)了探頭保持架可對曲面進行一定量的跟蹤功能。(3)B-掃描和B-掃描可以提供C-掃描圖像上任何位置正交兩個斷面的深度信息。相應的A-掃描也可以顯示在同一屏幕上。(4)全波形記錄功能，可在生成的C-掃描圖像上察看任意位置上的A-掃描波形。的檢測方法，符合*新版的ASME規范要求。(5)定位定量準確。(6)B實時成像。(7)可實現任意一點的波形回放。

超聲波C掃描檢測

超聲波C掃描檢測作為一種先進的無損檢測技術，能夠給出圖像化的檢測結果，能直觀顯示被檢測工件的某一深度范圍內的缺陷信息，缺陷的定量、定性、定位更加準確，減少了人為因素的影響。曲面跟蹤檢測技術能夠對一定形狀的曲面零件一次完成全部檢測，提高了自動化程度和檢測效率。 超聲C掃描圖像處理技術把數字圖像處理技術和超聲成像技術、信號處理技術、計算機技術結合在一起的技術，并應用到超聲波檢測的工程需要上去，因此，開展超聲C掃描圖像處理技術的研究及應用對于工業檢測的發展十分必要。

超聲C掃描成像檢測方法

界面波幅值成像01當復合板的內部或者結合面存在缺陷時，超聲波到達復合層以及復合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對采集到的復合板C掃描界面波或底面回波的幅值進行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復合板的特殊性(復層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結合筆者單位目前的自動化探傷設備的固有參數，一次底波成像的效果遠差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進行檢測。掃查頻率的確定02在進行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復合板的復層厚度后，根據復層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對其他各厚度進行試驗，結果表明，頻率高于10MHz的探頭對主要規格的鈦/鋼復合板均可實現高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對各種復層厚度的復合板均適用。通過比較發現，聚焦在結合層時，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復層結合界面處。