在國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，且發(fā)展實(shí)力迅猛。AOI檢測(cè)設(shè)備未來(lái)的發(fā)展主要受益于以下幾方面因素：

一方面，電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工將成為必然趨勢(shì)。目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。目前市場(chǎng)常見(jiàn)的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長(zhǎng)x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長(zhǎng)x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過(guò)程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來(lái)越多的客戶已經(jīng)采用了0201 (0.6mm 長(zhǎng)x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長(zhǎng)x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過(guò)程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測(cè)設(shè)備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對(duì)于人工目檢而言，AOI 檢測(cè)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的準(zhǔn)確度。因此，AOI 檢測(cè)設(shè)備取代人工的必然趨勢(shì)也將會(huì)越來(lái)越明顯。

另一方面，人工成本越來(lái)越高，將加速 AOI 檢測(cè)設(shè)備替代的進(jìn)程。隨著我國(guó)人工成本逐年增長(zhǎng)，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人。采用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海i戰(zhàn)術(shù)，勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本。未來(lái)電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。

下面是在線AOI有，而離線AOI沒(méi)有的方面！

一．簡(jiǎn)化工藝流程

1. 在線AOI設(shè)備精簡(jiǎn)了產(chǎn)品PCB，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中的周轉(zhuǎn)過(guò)程。

2. 在線AOI不需要人工放入PCB，精簡(jiǎn)了PCB在SMT生產(chǎn)周轉(zhuǎn)過(guò)程，就等于縮短了整體的生產(chǎn)時(shí)間，。

3. 從成本上來(lái)講，減少了人力成本，也就意味著減少了工廠對(duì)產(chǎn)品的前期投入，從簡(jiǎn)化流程的角度來(lái)說(shuō)，減少了流程，也就降低了人力和無(wú)力的投入，也算是成本節(jié)約的一種方式。

二．檢測(cè)品質(zhì)高

1. 在線AOI設(shè)備可放在回流焊前面，焊接前提品質(zhì)檢測(cè)優(yōu)勢(shì)，以免除焊接的維修和不可維修的PCB板。

2. 高i品質(zhì)的基礎(chǔ)是AOI 設(shè)備配置；相對(duì)離線AOI配置，在線AOI設(shè)備的綜合配置都是要高出一個(gè)檔次的，不管從硬件，還是從軟件上來(lái)看都是如此。

3. 在線AOI設(shè)備簡(jiǎn)化了工藝流程，減少不必要的出錯(cuò)環(huán)節(jié)，從整體的品質(zhì)控制來(lái)看，對(duì)PCBA檢測(cè)品質(zhì)的提高是有正面作用的。

X-RAY設(shè)備是用來(lái)做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：主要是用來(lái)對(duì)焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：通過(guò)XRAY設(shè)備對(duì)焊線偏移，橋接，開(kāi)路進(jìn)行檢測(cè)；

3、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：對(duì)層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測(cè)；

4、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開(kāi)或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷。

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，即無(wú)損檢測(cè)，是一種在不破壞被檢測(cè)物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測(cè)物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗(yàn)方法。

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域。可用于鋰電池的SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件的松焊缺陷檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。