MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。公司產品主要由電路板組裝加工，DIP插件加工，SMT貼片加工以及POB加工。當然，也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面貼裝，就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機器將插件電子料插到電路板，這是現在電子加工業中常用到的兩種手法。

是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產過程，深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳，是個有影響力的品牌。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!

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防止橋聯的發生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量

也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。