BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統的熱動態特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。BGA封裝的優點：信號從芯片出發，經過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。