派瑞林不僅絕緣防銹性能非常的好而且生物相容性也很好，它已通過論證，滿足美國(guó)藥典生物材料VI類的標(biāo)準(zhǔn)，被列為是一種可以在體內(nèi)長(zhǎng)期植入使用的生物材料。隨著生物電子科學(xué)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，在國(guó)外除了心臟起搏器用派瑞林進(jìn)行可靠絕緣防護(hù)外，腦電極、植入式傳感器、血液分析傳感器和高頻手術(shù)刀等微型電子，也都有使用派瑞林。派瑞林對(duì)有很大幫助和用途，比如，針灸針，血管支架，封堵器，導(dǎo)管等等。

Parylene派瑞林使用之前，一些（涂層）磨損中心很容易使磁性繞組電線失去絕緣性。Parylene不僅能克服這一缺點(diǎn)，而且形成耐摩擦的內(nèi)表面,這樣可加速延展和繞組過程。同時(shí)可以增加鐵氧體等磁性材料的介電性及耐高壓性能，可以克服普通環(huán)氧樹脂噴涂等方面的缺點(diǎn)。

釹鐵硼稀土磁性材料是一種問世不久的新型強(qiáng)磁材料。目前國(guó)內(nèi)常用兩種方法進(jìn)行防護(hù)，一種是傳統(tǒng)的電鍍工藝在 鐵硼磁性材料表面鍍上鎳、鋅或錫、金等。這些涂層有時(shí)會(huì)影響磁性材料的表磁等特性，有的在鹽霧試驗(yàn)時(shí)仍不能對(duì)釹鐵硼磁性材料提供有效的防護(hù)。另一種方法是用環(huán)氧樹脂材料進(jìn)行電泳涂敷，但電泳涂敷時(shí)工件表面必須有一掛點(diǎn)，掛點(diǎn)的修補(bǔ)不僅費(fèi)工費(fèi)時(shí)，而且質(zhì)量難以保證，而Parylene涂層技術(shù)可控制涂層厚度進(jìn)行無支點(diǎn)全涂敷防護(hù)。派瑞林（Parylene）又是一種透氧、透水汽率非常低的高分子薄膜材料，目前國(guó)外小型釹鐵硼稀土磁性材料都已采用派瑞林（Parylene）進(jìn)行防護(hù)。

用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對(duì)二亞苯單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過程分為三步：?jiǎn)误w的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。

確定 產(chǎn)品 防水 達(dá)到 何種 程度 ，對(duì)材料 的性能 和質(zhì)量 有什么 要求 ，對(duì)材料 采用 何種 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) ，對(duì)于 生產(chǎn)商 來說 ，如何選擇納米涂層材料 是一個(gè)關(guān)鍵問題 ，當(dāng)然 沒有什么 訣竅 ， 要做的就是根據(jù)需求測(cè)試，調(diào)試配方等，在同類型 產(chǎn)品 中根據(jù) 需要 進(jìn)行 性能 觀察 ，做對(duì)比 試驗(yàn) ，從疏水 、拒水 、起泡 水極限 、施工 難易 程度 、散熱 性、隔熱性 能、抗鹽霧 性能 等各方面 進(jìn)行 橫向?qū)Ρ取?/p>

對(duì)納米涂層而言 ，直接 對(duì)施工 后的PCB 板進(jìn)行 極限 試驗(yàn) ，要比對(duì) PCB 加外殼 進(jìn)行 試驗(yàn) 更脆弱 些，畢竟 納米涂層是微米 級(jí)厚度 ，如泡水 限等，具體 試驗(yàn) 要根據(jù) 產(chǎn)品 的實(shí)際 需要 進(jìn)行 。

1、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于磁性材料領(lǐng)域，派瑞林的制備工藝和優(yōu)異性能相結(jié)合，使它能對(duì)小型超小型磁材進(jìn)行無薄弱點(diǎn)全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕，目前國(guó)際上小型或者超小型磁材，幾乎都采用派瑞林鍍膜工藝作絕緣和防護(hù)涂層。

2、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于印制電路組件和元器件領(lǐng)域，鍍膜材料通過派瑞林真空鍍膜設(shè)備使得活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。

3、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于微電子集成電路領(lǐng)域，派瑞林的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的派瑞林涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此派瑞林（Parylene）不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)派瑞林（Parylene）涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。