印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進的技術和經驗豐富的人員，以便對項目做出嚴格的可制造性報告。首先根據產品的需要，確保smt加工商所提供的產品符合行業標準并符合和準則。以免因為產品做不了認證或者達不到行業標準而報廢。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。貼片電感和貼片電阻的區分：根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的。Smt的生產過程是：先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。點膠，是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。