而我們通常所說的導(dǎo)熱硅脂，是一種油脂膏狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。導(dǎo)熱硅脂具有的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度(工作溫度 -50℃ ～ 200℃)，散熱穩(wěn)定以及較低的稠度和良好的施工性能，導(dǎo)熱硅脂、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

通過上面內(nèi)容的介紹，相信大家對導(dǎo)熱硅膠跟導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別有一定的了解了吧，雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導(dǎo)熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣?xùn)|西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合電子產(chǎn)品散熱條件的需要;而導(dǎo)熱硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合。

有機硅灌封膠(也稱“ab膠”)的主要作用就是強化電子組件整體性能，提高實用性，增強抗擊外來沖擊，實現(xiàn)使用安全、增強使用壽命目的。有機硅灌封膠屬于具有流動性的膠液，正常固化后，將灰塵、潮氣、水分等隔絕在外，抵擋得住高低溫的變化，保護元器件穩(wěn)定地工作。一旦不能正常固化，必須立刻解決。

有機硅灌封膠不固化分為內(nèi)因和外因，一旦這類膠粘劑出現(xiàn)不固化的狀況，將不能有效發(fā)揮在電子產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣等作用。

灌封膠不固化的內(nèi)因

溶劑型膠粘劑的粘接強度要受膠層內(nèi)殘留溶劑量的影響。溶劑量多時，雖浸潤性好，但由于膠粘劑內(nèi)聚力變小，而使內(nèi)聚強度降低。膠粘劑聚合物之間的親和力大時，隨著溶劑的揮發(fā)粘接強度增大。兩者之間無親合力時，殘留一些溶劑時膠粘劑的粘附性卻較大，隨著溶劑的揮發(fā)，強度反而下降。

導(dǎo)熱硅膠具有很好的高導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱性、電絕性，使用溫度也有其可選性、穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能;導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。

導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，相對與硅膠片來說要好得很多。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于各種電器，器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。