圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。

焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機(jī)成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機(jī)械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。

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無損檢測的原理是什么？為什么必須進(jìn)行無損檢測？所謂無損，即非破壞性測試，這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，而不損壞或影響被檢對象的性能，從而給出缺陷的大小和位置、性質(zhì)和數(shù)量。

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射線無損檢測技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測分析技術(shù)；3DX射線檢測分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測技術(shù)。