OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術，可以實現復雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。ICT在線測試主要是針對PCBA上單個零件的好壞、線路上的開短路等問題，它相當于一臺自動化程度非常高的萬用表，查找PCBA上的零件、開短路問題，而不涉及PCBA的整體功能。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術，經過了幾十年的發展，但目前無論是壓床式還是飛針式，均無法擺脫需要探針接觸的方式，即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸，從而施加和采集信號，進而實現測量。在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而隨著電路板元件密度的不斷提高，電路板設計的緊湊性也不斷提升，這也必然導致在PCBA上能下針的地方越來越少，且下針越來越難，這就從源頭上降低了ICT測試的覆蓋率，進而影響到整個系統的可測率。