當(dāng)今社會已經(jīng)進(jìn)入了電子信息時代，微處理芯片的發(fā)明改變了世界，微電子、信息技術(shù)的水平已經(jīng)被視為一個國家現(xiàn)代化水平高低的重要標(biāo)志。硅經(jīng)過提純加工成單晶硅片，就是生產(chǎn)集成電路芯片的片基。親水性和疏水性是硅片的重要物理性質(zhì)，對硅片的后期加工起著重要的作用。當(dāng)硅片本身的親疏水性無法達(dá)到加工制造的要求時，就要對硅片進(jìn)行親疏水處理，使其滿足加工制造的要求。

硅是地殼中含量僅次于氫和氧的元素，它通常以化合物的形態(tài)存在于大自然中。現(xiàn)代，以硅為主的半導(dǎo)體材料已經(jīng)是微電子信息產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)主要的基礎(chǔ)功能材料，在國民經(jīng)濟(jì)和工業(yè)中占有很重要的地位。硅片作為芯片的片基，在進(jìn)行電路集成之前要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作。硅片的親疏水處理就屬于前期準(zhǔn)備范疇。表面的浸潤性與許多物理化學(xué)過程，如吸附、潤滑、粘合、分散和摩擦等密切相關(guān)。

氧等離子體處理后的PDMS，其表面引入了親水性質(zhì)的-OH基團(tuán)，并代替了-CH基團(tuán)，從而使PDMS表面表現(xiàn)出極強(qiáng)的親水性質(zhì)。同樣，由于硅基底通過處理，表面含有大量Si-O鍵,在氧等離子體處理的過程中，Si-O鍵被打斷，從而在表面形成大量的si懸掛鍵，通過吸收空氣中-OH,形成了Si-OH鍵。將處理后的PDMS與硅表面相貼合,兩表面的Si-OH之間發(fā)生如下反應(yīng):2Si-OH⑧Si-O-Si+2H2O。在硅基底與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結(jié)合，從而完成了二者間不可逆鍵合。

疏水性氨基酸為側(cè)鏈具有高疏水性的氨基酸之總稱；親水性氨基酸為側(cè)鏈具有高親水性的氨基酸之總稱。

1、非極性氨基酸（疏水氨基酸）：9種，甘氨酸（Gly）丙氨酸（Ala）纈氨酸（Val）亮氨酸（Leu）異亮氨酸（Ile）苯丙氨酸（Phe）色氨酸（Trp）甲硫氨酸(Met) 脯氨酸（Pro）口訣：甘丙纈亮異苯色甲脯

2、極性氨基酸（親水氨基酸）：

1）極性不帶電荷/極氨基酸：蘇氨酸（Thr）、絲氨酸（Ser）、半胱氨酸（Cys）、天冬酰胺（Asn）、谷氨酰胺（Gln）、酪氨酸（Tyr） 口訣：蘇絲半酪天谷(酰胺)

2）帶正電氨基酸（堿性氨基酸） 3種賴氨酸（Lys）、精氨酸（Arg）、組氨酸（His） 口訣：賴精組

3）帶負(fù)電氨基酸（酸性氨基酸） 2種天冬氨酸（Asp）、谷氨酸（Glu） 口訣：天谷