對比試樣校準概述

是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業生產中常用來連續或抽樣測量產品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的厚度計；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。用于測定材料本身厚度或材料表面覆蓋層厚度的儀器。有些構件在制造和檢修時必須測量其厚度，以便了解材料的厚薄規格，各點均勻度和材料腐蝕、磨損程度；

對比試樣校準測量結果差別大？

探頭的放置方法對測量有很大影響，在測量中應使探頭與被測件外表堅持筆直。而且探頭的放置時刻不宜過長，避免形成基體本身磁場的攪擾。測量時不要拖動探頭，由于這么不僅對探頭會形成磨損，也不會得到的測量成果。別的，基體金屬被磁化、基體金屬厚度過小、工件曲率過小、測量基座外表有銹蝕、測量現場周圍有電磁場攪擾等要素都有也許致使測量成果的反常，假如離電磁場十分近時還有也許會死機。

對比試樣校準測量方法

覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中有五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。 X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有射線源，使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

對比試樣校準探頭選擇

超聲波測厚儀探頭根據性能和直徑分類主要有7MHz/φ6mm探頭、5MHz/φ10mm探頭、2.5MHz/φ14mm探頭、5MHz/φ8mm使用某一探頭前應先在儀器上選擇對應的探頭按“ENTER”或“確認”鍵保存，下次開機時，探頭為本次選擇的探頭。為保證儀器精度和穩定性，建議不要互換探頭。儀器使用后，應擦去探頭及儀器上的耦合劑和污垢。