光模塊按封裝分類

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發光模塊(SFP)，目前應用較廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網PON( G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

光模塊的設計與實現

在現代信息網絡中,光纖通信占據著主導地位,隨著網絡的覆蓋越來越廣和通信容量的不斷增加,使得通信鏈路的管理工作變得復雜.光收發模塊是光纖通信網絡中的主要器件之一,這就希望光收發模塊具有智能化的功能來管理鏈路.具有數字診斷功能的光收發模塊具有一定的智能化,能夠為鏈路提供方便,有效的監測手段,使得管理簡單化. 對帶數字診斷監測功能的小型封裝可插拔光收發模塊進行研究,分析了INF-8077i協議,光模塊原理,光模塊硬件電路,低層軟件和jian控軟件設計,給出了XFP光模塊的設計思路. 在光模塊的收發部分,選用具有時鐘數據恢復的芯片,可對信號進行時鐘恢復和數據重發,具有硬件電路設計簡單與xing價比高等特點.在光模塊的電源接入設計上,考慮到光模塊的熱插拔特性和協議對上電時序的嚴格要求,采用智能化的電源管理芯片對光模塊進行保護.為了能更好的對鏈路進行管理和對模塊的監測選用帶有高精度的ADC功能的控制芯片對5個DDM參數進行采集和數據處理,并通過溫度查詢算法,將合適的DAC的值輸出用于動態的控制TOSA,同時,控制芯片還要對協議所規定的控制,狀態引腳進行定時掃描和處理,用于實現數字診斷功能.在對5個DDM參數校準的研究中,分析了內部校準和外部校準的優劣性以及系統的特性,選用內部校準方式對參數校驗.

光模塊是干什么用的

光模塊就是一個光電轉換模塊，光模塊的作用就是將設備的電信號轉換成光信號，這樣就可以在光纖中傳播，有著電纜傳播沒有的優勢，比如傳輸距離、傳輸速率等，到達目的地后，在通過光模塊將光信號轉換回電信號，以便設備使用。光模塊只是一個轉換裝置，需要插在或焊在設備上使用。

光模塊是一種光電轉換的電子元器件，簡單的說光信號轉換成電信號，電信號轉換成光信號，其中包括發射的器件，接收的器件和電子功能電路。根據它的定義，只要有光信號的地方就會有光模塊的應用。