電路板圖設計完成后，接下來的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項重要工作。制作電路板的過程就是將依據電路原理圖設計出的電路板圖實物化的過程，可以說制作出一塊符合要求的電路板，小制作項目也就成功了一半。

制作電路板的過程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們仍以下圖所示集成電路調頻無線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

多晶硅電池片

多晶硅太陽能電池的生產需要消耗大量的高純硅材料，而制造這些材料工藝復雜，電耗很大，在太陽能電池生產總成本中己超二分之一。目前太陽能電池使用的多晶硅材料，多半是含有大量單晶顆粒的集合體，或用廢次單晶硅料和冶金級硅材料熔化澆鑄而成。其工藝過程是選擇電阻率為100～300歐姆?厘米的多晶塊料或單晶硅頭尾料，經破碎，用1：5的和混合液進行適當的腐蝕，然后用去離子水沖洗呈中性，并烘干。用石英坩堝裝好多晶硅料，加入適量硼硅，放人澆鑄爐，在真空狀態中加熱熔化。熔化后應保溫約20分鐘，然后注入石墨鑄模中，待慢慢凝固冷卻后，即得多晶硅錠。這種硅錠可鑄成立方體，以便切片加工成方形太陽電池片，可提高材制利用率和方便組裝。多晶硅太陽能電池的制作工藝與單晶硅太陽能電池差不多，其光電轉換效率約12％左右，稍低于單晶硅太陽能電池，但是材料制造簡便，節約電耗，總的生產成本較低，因此得到大量發展。

5、背面鋁背電極完整，無明顯凸起的“鋁珠。

6、單晶硅電池片上不允許出現肉眼可見的裂紋。

7、單晶硅電池片不可有缺角、邊緣損壞。

8、檢驗每個小包裝外觀、標簽及數量。

9、每個大箱的包裝外觀及總數量(每箱抽檢不少于2包，檢驗以上項目)。

10、廠家規格說明書并注意核對實際發貨的參數。

太陽電池組件中， 單體太陽電池之間的連接是用金屬導電帶串聯或并聯焊接的。 目前常用的晶體硅太陽電池封裝工藝如下。依次將鋼化白玻璃—EVA（乙烯共聚 物 ）—太 陽 電 池 片—虹 吸 玻 璃—EVA—PVF（聚氟乙烯）復合膜疊起， 放入層壓封裝機內進行封裝。

如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。