BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個(gè)因素影響連橋問題。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過BGA的流行來解決。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。對(duì)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時(shí)可恰當(dāng)進(jìn)行預(yù)熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當(dāng)進(jìn)行一點(diǎn)預(yù)熱溫度，詳細(xì)溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時(shí)設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠(yuǎn)，則應(yīng)進(jìn)步這個(gè)溫度設(shè)置，詳細(xì)請(qǐng)參照各自焊臺(tái)闡明書。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來輔佐對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進(jìn)行對(duì)位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問，由于錫球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)主動(dòng)回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會(huì)主動(dòng)回正！BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。