IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。

一般在電子產(chǎn)品的制造中，一個(gè)企業(yè)不會(huì)獨(dú)立的完成整個(gè)產(chǎn)品的制造，都是多個(gè)企業(yè)來(lái)完成的，這樣做是為了整合資源，達(dá)到更加的制造。我們都知道手機(jī)、電腦等產(chǎn)品都是有很多部件組成的，而這些部件大都不是同一個(gè)廠家制作的，但是每個(gè)部件上都有著廠家的標(biāo)記，這種現(xiàn)象對(duì)于企業(yè)的品牌效益是非常不利的，為了防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益需要把標(biāo)記都打磨掉，但是在芯片的打磨上必須保證足夠的度，IC打磨解決了這個(gè)問(wèn)題。

IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)且成本低，不受材料的限制，適應(yīng)多種材料的加工。IC刻字、IC打磨其實(shí)都是激光雕刻技術(shù)在IC芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，盡管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一樣的，都是使用高能量激光光束使產(chǎn)品上位置的材料發(fā)生改變。IC刻字的目的是為了防止，IC打磨刻字標(biāo)示產(chǎn)品信息，而IC打磨的目的一般是去除標(biāo)記，防止信息泄露。

將芯片型號(hào)通過(guò)IC磨字，IC打磨是一種非常有效的加密手段，與利用單片機(jī)技術(shù)性加密依靠單片機(jī)加密功能的加密方式不同，這種加密方式可以適合于包括單片機(jī)、邏輯電路之類的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類繁多，使無(wú)法判斷其真正的IC型號(hào)，達(dá)到保密效果。從而成為越來(lái)越多被人所用于單片機(jī)加密、IC加密。IC打磨其實(shí)就是利用激光技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行打磨，磨掉芯片表面的字體和圖案。