背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。然后取出被檢產品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產品的等效標準漏率。

背壓法的優點是檢測靈敏度高，能實現小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統運行

3、當”系統正常”及旁邊的兩個燈都顯示為綠色時,觀察預置參數,應為10-15,一般取15，觀察數值，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,

5、 數值穩定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數值有無大的變動。

7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關電源。

氦檢漏服務

為了正確使用氦氣檢漏設備，在充入檢漏氣體前有必要對抽空樣品進行預抽空。在設備和廠房當中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺的細小孔洞，在使用時如果不注意就會導致泄露，從而造成事故。如果在填充前沒有排空，試件中的空氣將被擠壓到幾何空間的末端，氦氣檢漏設備中的氣體不能進入該部分，因此潛在的檢漏孔將僅釋放空氣，檢漏設備不能檢測到這些檢漏孔。氦氣檢漏設備的泄漏孔通常很小或很窄。如果泄漏孔在檢漏氣體試驗前放在水箱中，這些泄漏孔或毛細管會被水堵塞或充滿，從而大大影響檢漏結果。

氦檢漏服務

在填充檢漏氣體之前，有必要快速測試是否有大的泄漏。對大泄漏孔的一個簡單測試方法是在短時間內抽空樣品并觀察抽空壓力。如果樣品能夠保持抽空壓力，則表明沒有大的泄漏孔，可以填充泄漏檢測氣體。

如果氣密檢漏儀在運行過程中沒有在高壓下進行泄漏測試，那么氦氣檢漏設備就不能檢測到一些泄漏孔。因此，在檢漏過程中使用較高的測試壓力可以有效地檢測實際操作中沒有出現的泄漏孔。