4分鐘前 SMT包工包料價格信息推薦 捷飛達[捷飛達電子3c73376]內容：此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

3528貼片，是一種led發光。中文名3528貼片暖 白2900K-3100K自然白3900K-4100K正 白6000K-6500K尺 寸3.5mm長*2.8mm寬*1.9mm高功 率0.06W目錄1 色溫亮度電壓? 常見亮度? 電壓范圍2 產品參數3 特性? 光衰小? 通過電流? 高亮度色溫亮度電壓編輯 播報常見亮度6-7 LM7-8 LM8-9 LM電壓范圍3.0-3.1V3.1-3.2V3.2-3.3V3.3-3.4V3528貼片(6張)工作溫度：-40～80度焊接溫度：260度10秒反向電壓： 5V脈沖電流100mA

雙面貼片焊接時，元器件的脫落

雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再 對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了先焊接，而是同時進行兩面的焊 接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊腳可焊性差；

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差

電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。