SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術 。貼片機拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。

檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。在SMT貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區域，從而留下較少的體積沿引線流動。