PCIE密碼卡

目前，國(guó)內(nèi)信息安全在終端領(lǐng)域面臨很多實(shí)際的問(wèn)題，比如密碼算法的效率問(wèn)題、芯片尺寸問(wèn)題、制造工藝問(wèn)題等等，這已經(jīng)成為制約我國(guó)信息安全發(fā)展的障礙。在我國(guó)，《商用密碼管理?xiàng)l例》明確要求，密碼產(chǎn)品必須由國(guó)內(nèi)廠家完成設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。又因?yàn)槿珖?guó)存在很多大大小小的CA中心，目前他們所使用的證書是以智能卡或者USB Key的形式體現(xiàn)，導(dǎo)致安全芯片中核心的密碼算法很難以硬件形式實(shí)現(xiàn)。

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過(guò)孔設(shè)計(jì)，對(duì)高密度多層PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)布局時(shí)，需要使用過(guò)孔，它將信號(hào)由一層傳輸?shù)搅硪粚樱峁└鲗娱g的電氣連接。設(shè)計(jì)過(guò)孔位置時(shí)需要注意，焊盤上不能放置過(guò)孔，可用一段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”“焊料不足”問(wèn)題;在過(guò)孔焊盤涂上阻焊劑，可將距離設(shè)為4mil,對(duì)于焊接面上片式元件.焊盤的中心位置不可放置過(guò)孔，避免信號(hào)電生不理想的返回路徑。

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在高速密碼卡中,FPGA通過(guò)PCB板上晶振獲取66.66MHz時(shí)鐘，經(jīng)過(guò)FPGA內(nèi)部鎖相環(huán)后產(chǎn)生200MHz基本時(shí)鐘用作芯片2和芯片3的接口操作時(shí)鐘，然后經(jīng)過(guò)內(nèi)部分頻電路提供100MHz時(shí)鐘作為FPGA內(nèi)部的NiosII軟核和硬件電路的工作時(shí)鐘，分頻16MHz作為芯片2和芯片3的工作時(shí)鐘分頻20MHz作為芯片1和芯片4的工作時(shí)鐘。

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目前現(xiàn)有普通的密碼卡功能不完善，缺乏毀鑰機(jī)制，密鑰存儲(chǔ)也不安全。采用zynq主處理器作為板上核心，fpga模塊和arm處理器采用高速片內(nèi)總線連接方式進(jìn)行互連，提高了數(shù)據(jù)交互性能，降低了系統(tǒng)間延遲，提高了系統(tǒng)性能，降低了系統(tǒng)成本；同時(shí)由于采用內(nèi)部高速總線互連和pcie接口，提升了數(shù)據(jù)傳輸性能，采用fpga模塊實(shí)現(xiàn)算法運(yùn)算，提高了算法性能，系統(tǒng)整體性能也獲得了極大的提升，存儲(chǔ)模塊可以提供海量的密鑰存儲(chǔ)，存儲(chǔ)空間可以提升數(shù)萬(wàn)。