無損檢測(cè)就是指在檢查機(jī)械材料內(nèi)部不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材。對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。

ICT測(cè)試是生產(chǎn)過程中經(jīng)常使用的測(cè)試方法，其具有較強(qiáng)的故障能力和較快的測(cè)試速度等優(yōu)點(diǎn)。該技術(shù)對(duì)于批量大，產(chǎn)品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對(duì)于批量不大，產(chǎn)品多種多樣的用戶而言，需要經(jīng)常更換針床，因此不太適合。同時(shí)由于線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測(cè)試受到了限制，通過ICT測(cè)試和功能測(cè)試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測(cè)試手段只能不斷增加在線測(cè)試儀的測(cè)試接點(diǎn)數(shù)。

Vitrox偉特V810能夠檢測(cè)出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測(cè)出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測(cè)性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場(chǎng)上的其他AXI設(shè)備。

測(cè)試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。

BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。