外延片的生長工藝有很多流程，需要很多高菁尖設備，生長出來的外延片直接決定了 LED 的波長、亮度、正向電壓等主要的光電參數。外延片的生長基本原理是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石、SiC 碳化硅、Si 硅）上，氣態物質 In Ga Al P(銦 家鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，價格差別也很大。外延片制造過程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質去除，這樣晶片的電性（阻值）僅由載流子雜質來控制，從而穩定電阻，這一步需要使用到高溫快速熱處理設備；然后使用拋光機再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機來清洗晶片，用RCA溶液（雙i氧水＋氨水或又氧水＋鹽酸），將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無塵環境中嚴格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。

如何控制和提高LED全彩顯示屏品質

全彩LED顯示屏的顯示效果直接關聯著用戶、受眾，要想獲得的使用體驗，需要控制和提高LED顯示屏的品質。那么，如何控制和提高LED全彩顯示屏品質？反映全彩LED顯示屏LED品質的重要指標是什么？

LED器件作為全彩LED顯示屏的關鍵部件，原因有三：

首先，LED是全彩屏整機中使用數量的關鍵器件，每平方米會使用幾千至幾萬只LED；

其次，LED是決定整屏光學顯示性能的主體，直接影響觀眾對顯示屏的評價；

再次，LED在顯示屏整體成本中所占比例大，從30%~70%不等。LED的選擇決定整個顯示屏50%以上的品質。如果未能選擇好LED，顯示屏的其他部件再好也無法彌補顯示屏品質的缺陷。

LED屏和主板之間的數據傳輸一般采用的都是串行式數據傳輸方式(SPI)，再通過信號包復用技術同步傳送顯示數據和控制數據，但在刷新率和解析度提高的情況下，很容易造成資料傳輸的瓶頸，導致系統的不穩定。此外，在LED屏屏幕面積較大時，控制線往往也非常長，容易受到電磁干擾，影響傳輸信號的質量。

雖然近年來有些廠商引入了新的傳輸介質，但如何才能為用戶提供真正性能，且性價比較高的產品方案是困擾產業的一個重點問題。為此，部分廠商提出，LED顯示屏的數據傳輸方式亟待需要從層的技術層面入手，尋找到一種創新的解決方案。

值得注意的是，LED屏技術革新已牽涉到產業鏈的各個環節，包括驅動IC制作工藝的提升、控制系統的硬件化、控制軟件的智能化開發等等，這些技術創新需要IC設計廠商、控制系統開發廠商、面板廠商，甚于包括終端用戶等更為緊密地結合在一起，共同打破行業應用的“僵局”。特別是在控制系統的開發上，如何與IC設計公司更好地相互協作，提高LED屏的系統性能以及控制軟件的智能化水平是當務之急。