導熱橡膠--CPU導熱

一、CPU導熱硅脂與導熱硅膠不同的是它是沒有粘接力的，而且也不會干，所以要重新涂沬導熱硅脂是非常的簡單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導熱硅脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個傳熱的介質，如可用于CPU與散熱器之間一個縫隙的填充，可控硅元件二極管、大功率三極管與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產(chǎn)品工作時的一個溫度。

三、主要應用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù)、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

導熱硅脂的存儲條件

包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業(yè)使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導熱硅脂如果一次性沒有使用完，通常大家就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實這種方法是不可取的，導熱硅脂的儲存也是有講究的，特別是罐裝的導熱硅脂，導熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽直射的地方。

使用導熱硅脂正確的給電腦散熱

1.正確的選擇合適的導熱硅脂

大多數(shù)導熱硅脂化合物含有有機硅和氧化鋅，再貴一點的化合物含有優(yōu)異的耐熱導體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導熱硅脂的優(yōu)點是，你將有一個更有效的熱傳輸。但其實基本的導熱硅脂將足以滿足大多數(shù)人的需求。如果您在超頻您的計算機計劃，試圖讓導熱膏由主要銀，銅和金。這些是導熱硅脂可制成有利于金屬。

導熱凝膠涂布工藝難點

一、導熱凝膠涂布要求精度高，出較量穩(wěn)定，厚度一致，特別是比較小功率元器件的粘接導熱，如此才能保證電子元器件良好的導熱效果；

二、導熱凝膠隨著導熱系數(shù)的增加，金屬顆粒填充物也會增加，達到半固體的狀態(tài)，粘度極高，這對于點膠機系統(tǒng)的供料能力，和點膠控制閥的準確的控制是個比較大的挑戰(zhàn)，需要保證連續(xù)性作業(yè)；

三、導熱凝膠的金屬充填物會磨損點膠系統(tǒng)的管道和元器件，特別是點膠閥，所以對于點膠閥的選擇至關重要，需要保證耐磨性和一定的使用壽命。