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新一輪漲價(jià)潮!連接器大廠宣布漲10%-20%
近期,由于疫情反復(fù),原材料價(jià)格飆升等多重因素導(dǎo)致成本飆升,連接器大廠也扛不住壓力了!
新消息,長(zhǎng)江連接器、HRS廣瀨均決定于5月1日起調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,前者調(diào)漲幅度10%-20%,后者未明確漲幅。漲價(jià)潮來(lái)勢(shì)洶洶,引發(fā)業(yè)內(nèi)擔(dān)憂。
這并非今年連接器領(lǐng)域的首輪漲價(jià)潮。在此之前,Molex、KET、YAZAKI等多家連接器大廠也宣布過(guò)漲價(jià),其中YAZAKI調(diào)漲4%-6%不等,其余幾家未明確漲幅。
HRS廣瀨
4月19日,廣瀨發(fā)布漲價(jià)通知函,稱2020年之后電解銅價(jià)格飆升導(dǎo)致樹(shù)脂價(jià)格飆升,海運(yùn)價(jià)格也在上漲,運(yùn)價(jià)上漲遠(yuǎn)超企業(yè)努力,因此公司決定上漲連接器產(chǎn)品價(jià)格,自2022年5月1日起收到的價(jià)格,將以新價(jià)格計(jì)算。
巨大的市場(chǎng)潛力,汽車級(jí)芯片需求強(qiáng)勁。
汽車級(jí)芯片簡(jiǎn)單的說(shuō)就是汽車上使用的所有芯片產(chǎn)品,主要分為三類:
·類負(fù)責(zé)計(jì)算和處理,以MCU(微控制器單元)和AI芯片為代表。單片機(jī)廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域,如雨刮器、車窗、座椅、安全系統(tǒng)、BMS控制系統(tǒng)、車身控制、電源控制等。AI芯片主要應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,可以滿足汽車巨大的計(jì)算需求,是智能汽車和無(wú)人駕駛汽車的“大腦”。
·第二類是功率半導(dǎo)體,主要用于汽車電源控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射系統(tǒng)、底盤安全系統(tǒng)等。新能源汽車需要大量的功率半導(dǎo)體來(lái)滿足車輛頻繁電壓轉(zhuǎn)換的要求,如IGBT、碳化硅等。
·第三類是汽車傳感器,負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)換汽車運(yùn)行中各種工況的信息,如車速、各種介質(zhì)溫度、發(fā)動(dòng)機(jī)工況等。轉(zhuǎn)換成電信號(hào),并將其發(fā)送到計(jì)算機(jī)。根據(jù)用途不同,可分為具有測(cè)量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、亮度、干濕度、距離等功能的傳感器。
傳統(tǒng)車,一般的車可能只需要500到600個(gè)芯片。近年來(lái),汽車正在向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”邁進(jìn),芯片的地位進(jìn)一步提升。平均一輛汽車搭載的芯片數(shù)量高達(dá)1000個(gè)以上,新能源汽車搭載的芯片數(shù)量可以超過(guò)2000個(gè),而智能汽車搭載的芯片數(shù)量更高。據(jù)Xpeng Motors董事長(zhǎng)兼執(zhí)行官何近透露。在汽車“新四化”的趨勢(shì)下,對(duì)各種汽車芯片有著強(qiáng)烈的需求:智能化的趨勢(shì)導(dǎo)致了對(duì)CIS、MEMS和激光等傳感器芯片的需求;在網(wǎng)絡(luò)化趨勢(shì)下,ECU、MCU等市場(chǎng)需求旺盛;在電氣化趨勢(shì)下,功率半導(dǎo)體的作用日益突出。車用芯片市場(chǎng)潛力巨大。
彎道超車,鎖定芯片市場(chǎng)新機(jī)會(huì)
汽車規(guī)格級(jí)芯片已成為今年兩會(huì)討論的熱門話題。許多汽車企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)都表示希望在政策、多方合作和技術(shù)方面改變行業(yè)現(xiàn)狀。這些建議有助于解決汽車行業(yè)的“不足”問(wèn)題,對(duì)推動(dòng)傳統(tǒng)燃油汽車領(lǐng)域的汽車規(guī)格級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化和發(fā)展具有重要的參考意義,國(guó)內(nèi)外企業(yè)之間存在較大差距。然而,中國(guó)汽車工業(yè)正朝著“新四化”的方向不斷變化。在智能汽車和新能源汽車的新軌道上,國(guó)內(nèi)外企業(yè)站在同一條軌道上,國(guó)內(nèi)汽車規(guī)格芯片制造商面臨著換道超車的新機(jī)遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成為國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕甚至超越國(guó)外企業(yè)的重要突破。
目前,國(guó)內(nèi)汽車AI芯片的“玩家”很多,包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等,他們積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)展順利。例如,horizon推出了專為自動(dòng)駕駛儀設(shè)計(jì)的AI處理器Travel 5,目標(biāo)是L4-L5級(jí)自動(dòng)駕駛儀。近日,地平線宣布已與比亞迪和達(dá)成合作,旅程5將搭載兩家汽車公司的相關(guān)車型。MCU市場(chǎng)高度集中,NXP、英飛凌和瑞薩電子等國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了主要市場(chǎng),車載MCU也不例外。國(guó)內(nèi)企業(yè)滲透率較低。然而,比亞迪半導(dǎo)體、捷發(fā)科技、國(guó)信科技、新旺微、奇普威、賽騰威等一大批企業(yè)仍在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于燈具、車窗、汽車雨刷等低端領(lǐng)域。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)廠商也在積極布局中車載MCU市場(chǎng),以實(shí)現(xiàn)在汽車電子、工控、物聯(lián)網(wǎng)等中領(lǐng)域的自主控制。
AI芯片和MCU是汽車智能化的關(guān)鍵技術(shù)。功率半導(dǎo)體在汽車電氣化中發(fā)揮著重要作用,以碳化硅和氮化等第三代功率半導(dǎo)體為代表。