BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤(pán)都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤(pán)直接放置在硅片上，焊盤(pán)需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見(jiàn)的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過(guò)BGA的流行來(lái)解決。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：信號(hào)從芯片出發(fā)，經(jīng)過(guò)連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過(guò)通過(guò)電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來(lái)說(shuō),共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。

BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來(lái)說(shuō),形成孔隙的原因如下:·潤(rùn)濕問(wèn)題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤(pán)和縫隙較大·金屬互化物過(guò)多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形焊接注意事項(xiàng)： 風(fēng)吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過(guò)350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤(rùn)濕有關(guān)潤(rùn)濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤(pán)接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問(wèn)題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會(huì)造成不適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。潤(rùn)濕問(wèn)題還可能由金屬表面接觸時(shí)內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對(duì)潤(rùn)濕也有直接的影響。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒(méi)有。沒(méi)有很大的引腳，沒(méi)有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來(lái)在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒(méi)有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤(pán)周?chē)纬蓵炄Α！ず父嗪秃附臃雷o(hù)罩之間的相互作用。