BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形

BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會(huì)超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。