在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產中的自動化生產線的焊料，例如波峰焊。當液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導致虛擬焊接，這將影響焊料的質量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。

隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。產品質量是所有制造企業(yè)核心的內容。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種和多門學科的綜合性工程科學技術。針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。它主要是通過鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對應的焊盤上,其工作原理與學校印刷油墨試卷原理相似。

在電子加工生產行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產力，并且提高了生產加工速度。無論是外包形式生產加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產部門先完成打樣再進行批量生產，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產，其效率自然就會提高很多。抗震能力比較強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得SMT貼片的電子產品可靠性高。