錫膏冷凍問題，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說了。

貼片機(jī)易損耗品的及時更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機(jī)工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。它包括基準(zhǔn)點、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準(zhǔn)點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。