各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來，濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展，極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如，在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(shù)(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計(jì)算機(jī)的顯示器制造；由于鍺中有少數(shù)雜質(zhì)如磷、鋁、硅、硼的分配系數(shù)接近于1或大于1，要加強(qiáng)化學(xué)提純方法除去這些雜質(zhì)，然后再進(jìn)行區(qū)熔提純。在信息存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中，磁性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對(duì)所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求，需求數(shù)量也逐年增加。

熱壓法：ITO靶材的熱壓制作過程是在石墨或氧化鋁制的模具內(nèi)充填入適當(dāng)粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的壓力單軸向加壓，同時(shí)以1000℃～1600℃進(jìn)行燒結(jié)。熱壓工藝制作過程所需的成型壓力較小，燒結(jié)溫度較低，燒結(jié)時(shí)間較短。但熱壓法生產(chǎn)的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均勻，從而影響了生產(chǎn)ITO薄膜的均勻性，且不能生產(chǎn)大尺寸的靶。背靶材料：無氧銅(OFC)–目前常使用的作背靶的材料是無氧銅，因?yàn)闊o氧銅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而且比較容易機(jī)械加工。

背靶材料：

無氧銅(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是無氧銅，因?yàn)闊o氧銅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而且比較容易機(jī)械加工。 如果保養(yǎng)適當(dāng)，無氧銅背靶可以重復(fù)使用10次甚至更多。

鉬(Mo)– 在某些使用條件比較特殊的情況下，如需要進(jìn)行高溫帖合的條件下，無氧化銅容易被氧化和發(fā)生翹曲, 所以會(huì)使用金屬鉬為背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金屬靶材的熱膨脹系數(shù)無法與無氧銅匹配，同樣也需要使用金屬鉬作為背靶材料。