Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場上的其他AXI設(shè)備。

測試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。

X-RAY設(shè)備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設(shè)備對焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測；

3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

X-RAY檢測設(shè)備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會(huì)不同，所產(chǎn)生的圖像也會(huì)不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無損檢測的目的。

目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查；

二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

三.是檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六.是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。