在SMT的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產品的在線測試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續性使用，過流或過壓，惡劣使用環境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態，然后從液態變成固態的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩上升和下降，避免驟升、驟降。

SMT貼片工藝中，首先對物料進行檢驗，檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動smt貼片加工，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的PCB板過回流焊，進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進行AOI的影像檢測。

SMT貼片加工元器件移位常見的原因不同封裝移位原因區別，一般常見的原因有：（1）再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）焊盤設計不對稱。（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。貼片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用；二：電子產品追求小型化，原先穿孔插件已經無法滿足要求；三：SMT加工在電子產品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術；