在整貼片加工環(huán)節(jié)當(dāng)中一定要有一個(gè)平穩(wěn)的電壓，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的功率也是會(huì)有影響的，如果電壓達(dá)不到，一個(gè)穩(wěn)定的效率是非常需要匹配一個(gè)穩(wěn)定的電源，設(shè)備的功率一般都需要達(dá)到消耗功率的一半以上，同時(shí)溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環(huán)境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達(dá)到45%，一定要保持工作環(huán)境的清潔和衛(wèi)生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C-10°C，且溫度不低于0°C。

清洗與檢測(cè)

清洗與檢測(cè)這兩個(gè)步驟可以說(shuō)是電子元件表面貼裝過(guò)程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無(wú)用的東西去干凈，而清洗的過(guò)程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒(méi)有固定好，這也是一個(gè)變相的檢查方法。而檢測(cè)則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說(shuō)是檢測(cè)儀器來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，這可以說(shuō)是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動(dòng)作的。盤(pán)和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。

SMT貼片加工回流焊是SMT貼片加工流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過(guò)SMT貼片加工重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)SMT貼片加工表面組裝元器件焊端或引腳與SMT貼片加工PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊點(diǎn).

如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過(guò)程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。SMT貼片加工用到的回流焊爐。SMT貼片加工相關(guān)材料有錫膏、氮?dú)獾取?/p>

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時(shí)應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對(duì)于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對(duì)于無(wú)鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。