SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)備再小也沒(méi)有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮；正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)前景。因此說(shuō)高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過(guò)封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過(guò)程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對(duì)信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。對(duì)測(cè)試不良及功能不良產(chǎn)品產(chǎn)前1小時(shí)給出臨時(shí)操作方案，給出可具體執(zhí)行操作生產(chǎn)措施。 現(xiàn)今，有越來(lái)越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)，運(yùn)用上有越來(lái)越廣的趨勢(shì)，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。

一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個(gè)準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，生產(chǎn)計(jì)劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間主管需按照PMC部門(mén)的周、月度計(jì)劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車(chē)間計(jì)劃,并下達(dá)到車(chē)間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，提前做好準(zhǔn)備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。物料員結(jié)合車(chē)間下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個(gè)線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤(pán)；金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬难趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。阻抗，相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。